PCB玻纤板*打样，大中小批量生产，价格优惠，交期快，品质好

我司线路板生产工艺能力如下
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP膜等。

2、PCB层数Layer 1-8层
3、较大加工面积 单面/双面600mmx450mm
4、板厚 0.2mm以上较小线宽 0.127mm较小线距 0.127mm
5、较小成品孔径 0.2mm
6、较小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 ≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz、3oz
15、客供资料方式：GERBER文件POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件AUTOCAD文件、ORCAD文件、样板等